导热硅胶一般多久固化？

导热硅胶一般是指具有粘接性和导热性的硅胶，导热硅胶可分为单组份导热硅胶和双组份导热硅胶，它们的固化时间是多久呢，我们来分析和解答。

耀能单组份导热硅胶一般是5-15分钟表干，一般情况下24小时完全固化，达到最大强度，如果涂胶的面积和厚度较大、气温较低的情况下，完全固化需要48小时。双组份导热硅胶室温下2个小时左右表干，完全固化需要6-8个小时，加温固化的话只需0.5到1个小时。

单组份导热硅胶是室温固化硅橡胶，它通过与空气中的水份缩合反应并释放出低分子引起交联，而固化成高导热粘接弹性体，具有优异的耐高低温性能，绝缘性能。单组份导热硅胶具有优异的导热性能和散热性能，还具有优越的电气性，耐老化、防潮不溶胀、防震、防水、吸振性及稳定性，增加了电子产品在使用过程中的安全性和稳定性，对电子元器件、半导体材料、金属、塑料等具有良好的粘接强度。单组份导热硅胶使用操作方便，可手动施胶也可机械施胶，单组份导热硅胶是一种无毒、无污染的产品，安全环保，已通过欧盟RoHS2.0标准检测。

单组份导热硅胶对金属表面有很强的附着力，不易剥落，被广泛用于PTC发热器件与铝散热片的粘结、固定和密封，以及传感器表面插件线或片的涂敷、绝缘、固定。主要应用在CPU散热器、晶体管、芯片与散热片之间的散热、电熨斗底板散热、变压器的导热和电子元件固定、接着与填充；用于大功率电源、LED驱动器与散热器之间的缝隙填充和固定，各类电子元器件的导热散热。

双组份导热硅胶，用于电子器件导热和冷却的传递介质，胶水按规定比例配比和混合后可就地固化成合格的弹性体，对电子器件不产生应力。具有优异的耐温性能、导热性能和绝缘性、耐气候、耐辐射；优越的电气性能、化学性能和机械性能；能有效地保护电子产品的安全和稳定。适合产品的大面积散热和深层散热。可广泛用于集成电路、集成芯片、传感器、转换器、及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装和灌封。

耀能硅胶主要应用领域有：电子电器、照明灯饰、LED产品、IT产品、电力设备、通讯设备、仪器仪表、电动工具、安防器械、电子数码、汽车电子、军工电子、五金电器、航空航天、生活电器、家用电器、新能源、智能工控、电工电气、车辆制造、消费电子、医疗设备等方面。更多有机硅胶水、RTV硅胶、灌封硅胶、电子硅胶、电源硅胶、环保硅胶、导热硅胶的产品相关信息可像耀能公司咨询或访问耀能公司网站http://www.ynbond.com，我们将竭诚为你服务。