为什么电子产品需要使用导热材料呢？

导热硅胶、导热硅脂、导热绝缘硅胶垫片系列产品的主要特点是：绝缘、散热、阻燃、填充、粘接、耐高温。用于一般电子产品的电晶体、芯片、以及RDRAMTM、CD-ROM、CPU等需要填充和散热之产品的需要。

导热硅胶片是以硅材料为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，也称为导热硅胶垫片、导热矽胶片等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部件与散热部件间的热传递，同时还起到绝缘、抗震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是一类极具工艺性和使用性，且厚度和形状适用范围广的电子导热填充材料。是消费电子和高端电子电器产品的理想的导热材料。

导热硅脂是一类始终保持浆状的粘稠材料，能满足各类产品的导热和散热需求，对于特殊形状和条件的情况也能灵活应用。导热硅胶的主要特点是该类硅胶具有粘接和导热的双重作用，对于这两个要求同时具有的情况下，导热硅胶是非常完美的选择。

导热绝缘硅胶垫片这类导热材料，可以根据发热体或产品的要求来确定垫片的厚度、颜色、形状、导热系数、是否背胶等要求。能完美的融合与产品之中。是导热界面管理材料当中的一类重要导热产品。欢迎来电咨询和试样相关导热材料产品。