有机硅灌封胶的种类和特点

有机硅灌封胶可分为缩合型双组份灌封胶和加成型双组份灌封胶两种，缩合型灌封胶的配胶比例是10:1，需常温固化；而加成型的灌封胶的配胶比例是1:1，可室温固化也可加温固化。两类有机硅灌封胶的各自特点我们来分析一下：

缩合型灌封胶的特点：

1、粘接性好，流动性好，配本是10：1，对配比要求较为精确。

2、固化过程中收缩率小，具有优异的防水、防潮性能。

3、室温固化，自然排泡性好，方便操作。

4、导热和阻燃性能不及加成型有机硅灌封胶。

加成型灌封胶的特点：

1、胶水固化后胶体耐老化、耐酸碱、无毒无污染、高绝缘、易修复。

2、固化后的胶体耐高低温、导热性好、阻燃性能优异、防震和吸震效果好。

3、胶水固化过程中无副产物、污染物产生，无收缩、无应力产生。

4、胶水固化方式可室温固化或加温固化，可灵活操作固化时间。

5、胶水配胶比例是1：1，配比条件宽松方便。胶水固化后防水效果优异。

6、加成型有机硅灌封胶保质期较长，一年内均可使用。

有机硅灌封胶应用领域非常广泛，应用于有阻燃、导热要求的功率电子元件的灌封、密封，也可用于元器件的高电压灌封；新能源电动汽车动力电池的灌封、防水电源、防雷模动的导热灌封、HID的灌封；工作状态下发热电子元器件的灌封，如转换器、逆变器、传感器、电子控制单元等；精密机械部件、仪器仪表部件的防震保护，小型电器的灌封保护；小家电、家用电器控制板的耐高温导热阻燃灌封。

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耀能硅胶主要应用领域有：电子电器、照明灯饰、LED产品、IT产品、电力设备、通讯设备、仪器仪表、电动工具、安防器械、电子数码、汽车电子、军工电子、五金电器、航空航天、生活电器、家用电器、新兴能源、智能工控、电工电气、车辆制造、消费电子、医疗器械等方面。