导热界面材料相关知识介绍

导热界面材料（英文名称：Thermal interface material），也叫界面导热材料、热管理材料。是一种普遍应用于IC封装和电子电器产品散热的材料，主要用于填充两种材料接合或接触时产生的细小空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少元器件或发热产品热传递的阻抗，提高散热性和散热效率。

随着现代电子技术迅速的发展和升级，电子元器件的集成程度和组装精度不断提高，在提供了强大的使用功能的同时，也导致了其工作功耗和发热量的急剧增大。高温将会对 电子元器件的稳定性、安全性和寿命产生很大的影响，比如过高的温度会危及半导体的结点，损伤电路的连接界面，增加导体的阻值和造成机械应力损伤。因此确保 发热电子元器件所产生的热量能够及时的排出，己经成为微电子产品系统组装的一个重要技术重点，而对于集成程度和组装精度都较高的便携式电子产品(笔记本电脑、IPAD、扫描仪、手持终端等)，散热甚至成为了整个产品的技术重点和难点问题。在微电子领域，逐步发展出一门新兴学科一热管理学科，专门研究各种电子设备的安全散热方式、散热设备及所使用的散热材料。

随着微电子产品对安全散热的要求越来越高，导热界面材料也在不断的发展。导热硅脂是最早的一种热界面材料，曾经被广泛使用。但因其操作使用难度大、长期使用易失效等缺点，目前己经逐步让位于其它新型的热界面材料，深圳耀能公司目前主要有如下几类新型导热材料：

1、具有粘接功能的导热固化粘接胶

2、固体状态下的导热硅胶垫片

3、具有柔韧性的高导热的导热凝胶等相关产品。

形成了相对完整和稳定的全系列导热材料产品，能满足广大电子电器和微电子类产品的全方位应用。深圳市耀能科技有限公司欢迎广大客户来电咨询或试样我公司的导热界面材料产品。